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在线语音研讨会——大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
主讲人:刘兴胜
会议已经结束,请点播会议记录
时间:2010年3月8日 10:00-11:30
参会费: 免费
简介:
综述现有高功率半导体激光器的封装技术,并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
在线研讨会介绍
研讨会主题:大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
举行公司: 西安炬光科技有限公司
研讨会简介:
综述现有高功率半导体激光器的封装技术,并讨论其发展趋势。
分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战,并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
主讲人介绍
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关于西安炬光
西安炬光科技有限公司是专业从事大功率半导体激光器研发、生产、销售与应用的公司。炬光科技拥有高功率半导体激光器封装结构设计-封装工艺-测试表征-光学整形和耦合-系统集成完整的半导体激光器生产线,是专业为客户提供高功率、长寿命、大批量、OEM设计的9大系列100多种激光产品的高科技公司,产品性能及品质具有国际竞争力。