在线研讨会介绍

研讨会主题：倒装封装器件FEMC产品及技术发布

举办时间：2016年7月21日 上午 10:00-11:00

举办公司：深圳市瑞丰光电子股份有限公司

研讨会简介：

        LED倒装封装产品介绍   光电色热特性介绍   产品应用方向。

主讲人介绍

演讲专家：许常青

专家职务：研发工程师

公司介绍

        深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）成立于2000年，于2011年7月上市（股票代码：300241）。并成立了上海子公司，宁波子公司。瑞丰光电提供全球专利解决方案，与美国普瑞公司共同推出“普瑞丰”品牌。2015年瑞丰光电获取丰田合成（TOYODA GOSEI）白光专利的授权，白光LED专利产品覆盖全应用领域。瑞丰光电产品品质深得行业认可，为全球各大知名大厂代工，如飞利浦、首尔、欧司朗、AVAGO等。 瑞丰光电不仅仅涉及照明领域，在TV背光市场、汽车电子市场、CHIP-LED市场均获得行高度的认可。

        瑞丰光电拥有近100名专业的基础原材料研发团队，2014年研发投入超过4000万，同年建立了实验室，并在2015年获得了CNAS的认证。让产品品质更可靠，性能更优越，提升产品在行业的竞争力。瑞丰光电，专注更专业，贴心更放心。