在线研讨会介绍

研讨会主题：倒装技术支持的无金线封装LED产品发展

举办时间：2014年06月04日 上午 10:00-11:00

举行公司：晶科电子（广州）有限公司

研讨会简介：

        在“无封装时代”来临的今天，大家对层出不穷的新技术充满了疑问。无封装技术诞生是基于倒装共晶焊工艺在LED中的应用及发展，那么什么是倒装共晶焊工艺？倒装无金线封装是否不再需要封装环节？无金线封装可以支持哪些产品？无金线封装技术可以带来哪些优势？无金线封装给中游企业带来哪些机会和威胁？晶科电子是国内最早研制倒装LED芯片的企业，也是国内唯一能够量产无金线封装器件且产品已经过市场多年认可的规模化生产企业，本次会议将针对以上问题为大家做一一分享。
 

主讲/答疑人介绍

演讲专家：区伟能
专家职务：产品部经理 
专家简介：区伟能现任晶科电子(广州)有限公司产品部经理，毕业于华南理工大学并取得光学硕士学位。2008年加入晶科，先后负责倒装LED芯片和大功率LED光源产品技术研发。目前主要负责LED电视背光源产品、手机闪光灯光源器件、大功率\中小功率LED通用照明器件等产品规划及技术支持。

答疑人介绍



演讲专家：姜志荣
专家职务：研发部经理 
专家简介：姜志荣现任晶科电子(广州)有限公司研发部经理，2007年及2004年分别于香港科技大学取得电子及计算机工程硕士学位及电子工程一级荣誉生学士学位。2007年加入晶科电子至今,其间主要负责芯片产线建设及工艺调试，技术平台开发，实现多项工艺及产品大批量生产（包括大功率高亮度倒装LED芯片，无金线封装LED光源，大功率高亮度倒装LED模组光源等），申请发明及实用新型专利26项，其中1项PCT，1项美国，1项欧盟，1项日本，已获得授权11项，发表国外文章2篇。

公司介绍

      晶科电子（广州）有限公司是香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴，重点投资在广州南沙的合资企业，注册资本2700万美元，拥有35，000平方米生产厂房与研发基地，总投资规模达15亿人民币。目标是在广州建设完成年产值20~25亿大功率LED芯片、芯片级光源、模组光源及光引擎产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链。
    了解更多http://www.apt-hk.com

参会有礼：

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（奖品以实物为准，最终解释权归OFweek所有。）