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在线语音研讨会——LED失效分析方法及案例
主讲人:卢智铨 博士
会议已经结束,请点播会议记录
时间:2013年7月19日 10:00-11:00
参会费: 免费
简介:
本次会议特别邀请香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室资深专家卢智铨博士在线主讲“LED失效分析方法及案例”,会议将介绍一些基本的失效分析的方法,包括非破坏性和破坏性的方法。另外亦会提及一些跟失效分析有关的设备的原理及应用。最后透过一些案例了解整个失效分析的过程。
在线研讨会介绍
研讨会主题:LED失效分析方法及案例
举办时间:2013年7月19日(星期五)10:00-11:00
主办单位:OFweek光电新闻网
承办单位:OFweek半导体照明网/OFweek照明网
研讨会简介:
LED 灯具或器件的失效是有很多不同的原因导致,如生产过程出现问题、材料品质不良、应用环境太恶劣等。透过详尽的失效分析和了解失效模式,可以找出对应的失效原因。
本次会议特别邀请香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室资深专家卢智铨博士在线主讲“LED失效分析方法及案例”,会议将介绍一些基本的失效分析的方法,包括非破坏性和破坏性的方法。另外亦会提及一些跟失效分析有关的设备的原理及应用。最后透过一些案例了解整个失效分析的过程。
主讲/答疑人介绍
演讲专家:卢智铨 博士
专家职务:香港科技大学先进微系统封装中心电子封装实验室 项目经理
国际电机电子工程师学会电子组件、封装及制造技术学会香港分部副主席
专家简介:卢智铨博士于2002年获得香港科技大学(Hong Kong University of Science and Technology, HKUST)机械工程系一级荣誉学士学位。随后于分别于2004年及2008年获得香港科技大学机械工程系硕士及博士学位。自2004年起在香港科技大学先进微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging, CAMP)电子封装实验室工作(Electronic Packaging Laboratory, EPACK Lab)。现时,担任该实验室项目经理一职,负责技术培训和人员管理,亦会与工业界合作研发并替工业界作测试和分析。 现在亦是国际电机电子工程师学会电子组件、封装及制造技术学会香港分部副主席。卢博士主要的研究方向为倒焊芯片组装、晶圆级封装、芯片级封装、LED封装及测试、微系统封装,以及可靠性测试和分析。卢博士于2004年在国际电机电子工程师学会(IEEE)54th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2004)获得 “Best Poster Paper Award”,其后在2008年IEEE 9th VLSI Packaging Workshop in Japan (VPWJ2008) 获得 “Young Award”。
参会有礼
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