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在线研讨会介绍
研讨会主题：大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战
举行公司：   西安炬光科技有限公司
研讨会简介： 
综述现有高功率半导体激光器的封装技术，并讨论其发展趋势。
分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。

主讲人介绍

主讲人： 刘兴胜 专家职务： 西安炬光科技有限公司董事长兼总经理 专家简介：刘兴胜，美国弗吉尼亚理工大学博士，西安炬光科技有限公司董事长、总经理，兼任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师，国际IEEE协会高级会员，多次担任国际电子封装领域会议的光电委员会副主席、分会主席、专家委员会主席等职务。 曾就职于美国Corning、Coherent、nLight等公司，取得美国和国际专利4项，发表论文70余篇。 回国后创立了专业从事大功率半导体激光器研制和产业化的西安炬光科技有限公司，开发出百余种具有自主知识产权的大功率半导体激光器系列产品，实现了我国工业和科研用大功率半导体激光器批量化生产的突破；成功研发了可长时间存储半导体激光器产品和在极端环境下（高低温度、高湿度和高振动等）工作的半导体激光器产品；同时还承担着多项科研重大项目。其研究成果申请专利14项，通过3项省级科技成果鉴定。

关于西安炬光
西安炬光科技有限公司是专业从事大功率半导体激光器研发、生产、销售与应用的公司。炬光科技拥有高功率半导体激光器封装结构设计－封装工艺－测试表征－光学整形和耦合－系统集成完整的半导体激光器生产线，是专业为客户提供高功率、长寿命、大批量、OEM设计的9大系列100多种激光产品的高科技公司，产品性能及品质具有国际竞争力。