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您的位置:首页> LED光源实时光衰检测技术与寿命评估

在线语音研讨会——LED光源实时光衰检测技术与寿命评估

主讲人:李世玮

会议已经结束,请点播会议记录

时间:2016年7月20日 10:00-11:00

参会费: 免费

简介:

本次研讨会将以理清可靠性的概念、介绍寿命评估的原理,解读寿命评估的相关标准为基础,重点介绍测量方法与测试设备,以及分享实验数据的采集经验和分析方法。帮助业界更清晰地认识LED寿命评估的重要性和实用性。

   

在线研讨会介绍

研讨会主题:
LED光源实时光衰检测技术与寿命评估

举办时间:201672010:00-11:00

举办公司:OFweek高科技行业门户

承办单位OFweek半导体照明网

研讨会简介:

        LED作为第四代光源,具有节能、环保、长寿命、应用可塑性强等优点。在半导体照明发展和普及的道路上,首先是讲求光效,接着是功率和光色等功能性的参数表现。目前LED光源在性能上已进入几乎无差异化的阶段,所以可靠性与寿命成为LED器件非常重要的一项指标。如何提高产品的可靠性、开发更为先进的测试方法、有效地缩短测试时间从而降低成本,一直是业内同行致力解决的重点。国家和行业标准制定机构也对可靠性指标非常关注,拟通过建立与时俱进的测试标准来提高行业对快速评估产品LED器件寿命的重视和认识。本次研讨会将以理清可靠性的概念、介绍寿命评估的原理,解读寿命评估的相关标准为基础,重点介绍测量方法与测试设备,以及分享实验数据的采集经验和分析方法。帮助业界更清晰地认识LED寿命评估的重要性和实用性

 

 

主讲人/答疑人介绍


演讲专家:李世玮

专家职务:香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心,教授/主任
专家简介:李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教;现任香港科技大学机械工程系教授,香港科技大学深圳研究院院长,先进微系统封装中心(CAMP)主任,香港科大佛山LED研发中心创建主任。李教授研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(TSV)和高密度互连、LED 封装和半导体照明技术、无铅焊接工艺及焊点可靠性、以及紫外LED芯片封装设计和材料等。近五年主持或参加各类国家科技计划项目共13项(含国家自然科学基金项目1项,863项目1项,主持7项);授权国家专利10件,含发明3件,另外还有4件美国专利授权。他带领的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近300篇技术论文,其中12篇获得最佳或优秀论文奖,此外还获颁多项国际技术成就奖。还与其他专家学者合作撰写了3本微电子封装与组装方面的专书,其中两本《芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行;曾担任《IEEE 电子元件及封装技术期刊》的总主编,并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问;获选为IEEE 电子元件封装制造技术学会(CPMT Society)的杰出讲师,经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程;被英国物理学会、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE评选为学会会士(Fellow)。于2012 年初当选为IEEE CPMT的全球总裁,是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。


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